金属银粉

技术参数

货号	平均粒径	纯度（%）	形貌	颜色
LT-M-004-1	50nm	99.9	球形	灰黑色
LT-M-004-2	200nm	99.9	球形	灰色
LT-M-004-3	1um	99.9	球形	灰色
LT-M-004-4	1-3um	99.9	片状	白色
备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产

产品特点
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。
 
应用领域
1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
 
包装储存
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果