氮化硼复合材料散热新突破，43W/mK面外热导率！

随着无线充电系统、5G通信技术、新能源汽车和人工智能系统的飞速发展，电子设备的散热需求日益增长，对高性能热管理材料的要求也愈发严苛。六方氮化硼（h-BN）凭借其独特的物理特性，成为这一领域的“明星材料”。它不仅具有高达6eV的宽带隙和优异的电绝缘性能，还拥有高达2000 W/mK的理论热导率，是理想的导热绝缘填料。然而，传统h-BN基复合材料在实现平面外高导热性能中面临诸多挑战，尤其是在实现大规模生产方面。